科客點評：如果是這樣的話，小米的競爭力又將增強不少，至少在自足方面有所改善。

　　小米已經表態(tài)，本月底進行的MWC大會上他們不會參加，所以真正的新品我們要等到3月才能看到，之前黎萬強曾預告3月他們有驚艷的新品。

　　現(xiàn)在《華爾街日報》給出的獨家爆料稱，小米將在下個月發(fā)布一款重磅新機，它搭載了自主研發(fā)的松果處理器，而這款手機應該是傳聞已久的小米手機6。

　　此外報道中還提到，小米對松果寄予了很大的希望，他們開發(fā)出高、中、低處理器來支撐起自家的產品陣容，這樣可以降低對高通和聯(lián)發(fā)科的依賴，同時成本能更好控制，新機開發(fā)進度上也更自如。

　　按照小米的定位，MI6如果真的搭載松果處理器，應該會是旗艦級別。之前曾有消息稱，小米目前準備了兩款松果處理器，定位高端的是V970，核心參數(shù)為4×A73+4×A53的八核架構，大核主頻達到了2.7GHz，小核則為2.0GHz，同時還會配備Mali G71 MP12圖形芯片，主頻速度為900MHz。

　　此外，松果V970則會采用與驍龍835相同的10nm工藝，并且同樣由三星代工。如果《華爾街日報》給出的消息準確，那么這個旗艦處理器的進度還挺快的，讓人有些意外。

　　值得一提的是，據(jù)說松果V670將會被小米5C首發(fā)，其由小米和聯(lián)芯共同設計完成，采用的是4×A53大核+4×A53小核組成big架構，所配的圖形處理器則為MaliT860 MP4，主頻速度為800HMz，但采用的是28nm工藝，由于中芯代工。

　　匯總之前的傳聞，小米6直屏版配備4GB內存，而曲面屏版本是6GB內存，電池容量至少3000mAh，預計內置1200萬像素的IMX362傳感器，運行Android 7.0系統(tǒng)，同時有128GB和256GB的存儲容量可選，售價1999元起。

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