全新主板設(shè)計(jì)工藝曝光：iPhone 8/三星S9電池將更大
據(jù)韓國(guó)ETNews報(bào)道，三星電機(jī)提出了新的原件排布方法，稱(chēng)之為Substrate-like PCB（SLP），用于Galaxy S9。SLP允許更多的材料基層，而且已有元件、芯片之間的連接可以更薄。
更多的空間自然也能讓廠商設(shè)計(jì)產(chǎn)品時(shí)更從容，同時(shí)也能很好地避免為了加大電池而進(jìn)行的冒險(xiǎn)做法。
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快科技
http://news.mydrivers.com/1/543/543405.htm
科客點(diǎn)評(píng)：更多的空間自然也能讓廠商設(shè)計(jì)產(chǎn)品時(shí)更從容，同時(shí)也能很好地避免為了加大電池而進(jìn)行的冒險(xiǎn)做法。
智能手機(jī)正變得越來(lái)越強(qiáng)大，最簡(jiǎn)單的表征就是硬件用料本身和它們所代表的性能。不過(guò)，這么多年了，電池仍舊是難以突破的硬骨頭，唯一的辦法就是容量做大。據(jù)韓國(guó)ETNews報(bào)道，三星電機(jī)提出了新的原件排布方法，稱(chēng)之為Substrate-like PCB（SLP），用于Galaxy S9。SLP允許更多的材料基層，而且已有元件、芯片之間的連接可以更薄。
在SLP設(shè)計(jì)下，PC板的面積比傳統(tǒng)的HDI大大減小，電池甚至可以做成L形。當(dāng)時(shí)小摩的分析報(bào)告指出，未來(lái)的iPhone也會(huì)采用類(lèi)似設(shè)計(jì)。
不過(guò)，SLP對(duì)于產(chǎn)線(xiàn)工藝又是新的挑戰(zhàn)，同時(shí)，手機(jī)還不能微博輕薄這樣的基本訴求。值得一提的是，KGI分析師、爆料大牛郭明池表示，Galaxy S9和iPhone 8一樣沒(méi)有機(jī)會(huì)用到屏下指紋，依然是后指紋。添加科客公眾號(hào)kekebat，獲取更多精彩資訊。（快科技，原標(biāo)題《三星S9/iPhone 8新主板設(shè)計(jì)曝光：電池更大》）
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