一起連接美好未來，2021高通技術(shù)與合作峰會即將拉開帷幕 by 科客 2021/05/07 行業(yè) 以“一起連接美好未來”為主題的2021高通技術(shù)與合作峰會將于5月21-22日在北京水立方舉辦。 標(biāo)簽： 高通驍龍 0
性能猛漲，5納米高通驍龍780G 5G移動平臺發(fā)布 by 科客 2021/03/26 產(chǎn)品 2021年3月25日，高通技術(shù)公司宣布推出全新驍龍7系移動平臺——高通驍龍780G 5G移動平臺。 標(biāo)簽： 高通驍龍5G 1
高通推出Snapdragon Sound，重新定義無線音頻體驗 by 科客 2021/03/07 產(chǎn)品 高通Snapdragon Sound包括一系列優(yōu)化的音頻創(chuàng)新技術(shù)和軟件組合，為消費者提供極致音頻體驗。 標(biāo)簽： 驍龍高通 0
高通第4代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺發(fā)布：5納米，變革數(shù)字座艙 by 科客 2021/01/27 產(chǎn)品 高通技術(shù)公司推出其下一代數(shù)字座艙解決方案——第4代高通驍龍?汽車數(shù)字座艙平臺。 標(biāo)簽： 出行汽車驍龍高通 0
三星Galaxy S21系列先行者計劃5999元起，1月22日發(fā)貨 by 科客 2021/01/16 產(chǎn)品 1月15日0時起，三星在中國開啟Galaxy新品先行者計劃，第一時間體驗到全新Galaxy S21系列手機之余，還享受多重優(yōu)惠和權(quán)益。 標(biāo)簽： 5G驍龍高通三星手機 0
小米11搶先上手：全球首發(fā)驍龍888+超規(guī)格屏幕！自由選擇支持環(huán)保 by Doom 2020/12/29 評測 12月28日晚，小米11迎來了正式發(fā)布，搶在2021年之前與大家見面！小米也總算拿下了驍龍800系芯片的全球首發(fā)，本次的驍龍888移動平臺在性能和功耗控制上都有較顯著的提升。 標(biāo)簽： 屏幕驍龍高通小米手機 1
小米11系列提前揭秘：驍龍888跑分無懸念登頂 備貨充足容易搶？！ by Doom 2020/12/23 產(chǎn)品 小米在公布了小米11將于12月28日發(fā)布后，立馬也展開了預(yù)熱工作。首先預(yù)熱的無疑是這次新機的核心——驍龍888移動平臺。 標(biāo)簽： 驍龍高通小米手機 0
realme Race真機首次曝光：驍龍888新旗艦 素皮版又安排上了！ by Doom 2020/12/22 產(chǎn)品 近日，跟這款新機相關(guān)的信息也逐漸被曝光，相信realme的驍龍888新旗艦大概率會在2021年年初就發(fā)布。 標(biāo)簽： realme驍龍高通手機 0
搶先三星全球首發(fā)驍龍888！小米11系列12月28日率先登場 by Doom 2020/12/22 產(chǎn)品 米粉們期待已久的小米11系列終于官宣定檔了發(fā)布時間，其確認(rèn)將于12月28日率先登場，并搶先其他品牌全球首發(fā)驍龍888移動平臺。 標(biāo)簽： 驍龍高通三星小米手機 0
小米11系列獨家消息：首發(fā)驍龍888年底發(fā)布！超大杯規(guī)格更加高端 by Doom 2020/12/14 產(chǎn)品 在確定了將全球首發(fā)驍龍888移動平臺后，小米11系列就開始了“被曝光之旅”。此前，曾有消息稱小米11系列將在年內(nèi)正式發(fā)布。 標(biāo)簽： 充電驍龍高通小米手機 0
