天璣9400+冰點(diǎn)價(jià)！真我GT7登場，長續(xù)航電競直屏旗艦 by 科客 2025/04/24 產(chǎn)品 4月23日發(fā)布的realme真我GT7，對比上代產(chǎn)品真我GT6，性能更強(qiáng)、電池更大，起步價(jià)還要便宜200元。 標(biāo)簽： 天璣電競realme聯(lián)發(fā)科手機(jī) 0
天璣9400+發(fā)布：比驍龍8至尊版更快更省電，旗艦機(jī)朋友圈很強(qiáng) by 科客 2025/04/11 產(chǎn)品 聯(lián)發(fā)科召開天璣開發(fā)者大會(huì)2025，正式推出天璣9400+旗艦5G智能體AI芯片，呈現(xiàn)“三高一低”特性。 標(biāo)簽： 聯(lián)發(fā)科驍龍芯片手機(jī) 0
年貨新選擇！5G手機(jī)榮耀Play9C僅589元起 by 科客 2025/01/14 產(chǎn)品 近日，榮耀Play9C推出 4GB+128GB全新版本，僅589元，以更加親民的價(jià)格，為更多消費(fèi)者帶來5G網(wǎng)絡(luò)的暢快體驗(yàn)。 標(biāo)簽： 榮耀5G聯(lián)發(fā)科手機(jī) 0
1月REDMI Turbo 4首發(fā)！天璣8400定檔12月23日發(fā)布 by Doom 2024/12/18 產(chǎn)品 12月18日，聯(lián)發(fā)科官宣定檔了“天璣芯片新品發(fā)布會(huì)”，發(fā)布會(huì)將于12月23日舉辦，主角自然是次旗艦的天璣8400了。 標(biāo)簽： 天璣REDMI聯(lián)發(fā)科芯片手機(jī) 0
首發(fā)天璣9400！vivo X200系列全亮相，Pro mini很誘人？ by Doom 2024/10/08 產(chǎn)品 最新，vivo公布了vivo X200 Pro和vivo X200 Pro mini的官方渲染圖。從圖片來看，兩者均采用了直角邊框。 標(biāo)簽： 天璣vivo聯(lián)發(fā)科手機(jī) 0
天璣9300+發(fā)布：超大核與AI再加強(qiáng)，vivo X100s系列首發(fā) by 科客 2024/05/07 產(chǎn)品 聯(lián)發(fā)科技MediaTek在天璣開發(fā)者大會(huì)2024（MDDC 2024）期間正式推出天璣9300+旗艦芯片。 標(biāo)簽： vivo聯(lián)發(fā)科芯片手機(jī) 0
天璣8300發(fā)布：GPU與AI性能大漲，Redmi K70E月底首發(fā) by 科客 2023/11/21 產(chǎn)品 聯(lián)發(fā)科技（MTK）正式發(fā)布天璣8300移動(dòng)芯片，聯(lián)發(fā)科高管對其期望很高，稱“天璣8300將再續(xù)神U新傳奇”。 標(biāo)簽： 天璣REDMI聯(lián)發(fā)科芯片 0
聯(lián)發(fā)科旗艦芯天璣9300發(fā)布：性能超越高通第三代驍龍8，vivo再次首發(fā) by 科客 2023/11/06 產(chǎn)品 聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布集成227億晶體管的天璣9300移動(dòng)平臺，在關(guān)鍵的性能跑分成績中成功實(shí)現(xiàn)對高通和蘋果超車。 標(biāo)簽： 天璣聯(lián)發(fā)科驍龍芯片 0
第三代驍龍8領(lǐng)先版跑分泄露：三星繼續(xù)獨(dú)占！天璣9300給足了壓力？ by Doom 2023/10/12 產(chǎn)品 近日，for Galaxy版本的第三代驍龍8跑分也出現(xiàn)了，如無意外的話三星也將繼續(xù)搶先獨(dú)占。 標(biāo)簽： 天璣聯(lián)發(fā)科驍龍高通三星芯片 0
聯(lián)發(fā)科連續(xù)三年穩(wěn)居全球手機(jī)SoC出貨量榜首，為何高通打爛一手好牌？ by Venus 2023/09/11 產(chǎn)品 聯(lián)發(fā)科自2020年Q3至2023年Q2，已經(jīng)持續(xù)3年保持手機(jī)SoC的市占率冠軍，近況堪憂的高通。 標(biāo)簽： 聯(lián)發(fā)科驍龍高通芯片手機(jī) 0
