科客點評：全面普及全面屏相信是明年各大手機品牌的趨勢，金立搶了個先機。

　　11月26日晚，金立手機在深圳舉辦全面全面屏超級發(fā)布會，一口氣推出8款新品，均采用全面屏設計。金立宣布會在M、S、F、金鋼四大產(chǎn)品系列普及全面屏，金立集團董事長兼總裁劉立榮表示明年行業(yè)會帶來第二代的全面屏，產(chǎn)生更多的科技創(chuàng)新和應用。

　　首先登場的金立S11S擁有3D四曲面玻璃機身，加上擁有6.01英寸高屏占比的AMOLED全面屏，顏值相比上一代產(chǎn)品提升顯著。值得一提的是玻璃設計也是今年多家手機品牌主推產(chǎn)品普遍采用的材質(zhì)。金立官方透露S11S用到奧氏體304不銹鋼中框，運用拋光工藝讓其與背面玻璃更加融合，實現(xiàn)手感與視覺的平衡。

　　拍攝當然也是金立S系列的主打賣點，S11S繼續(xù)配備前后雙攝組成的“四攝”，其中前置雙攝配置為2000萬像素+1600萬像素，后置則是1600萬像素+800萬像素，通過ISP硬件的支持實現(xiàn)實時虛化。

　　拍照功能方面，金立S11S集AI美顏、3D拍照、指紋拍照、HDR、智能場景識別等流行功能于一身，號稱能帶來更美更清晰的拍攝體驗。

　　售價3299元的金立S11S搭載聯(lián)發(fā)科helio P30處理器，存儲配置為6GB+64GB，并內(nèi)置NFC手機支付功能，電池容量達到3600mAh支持9V/2A快充。而其搭載的amigo5.0迎合潮流加入多項AI功能，包括娛樂更智能、LBS主動推薦、指紋快捷設置（七大應用可快速啟動）等。

　　同步推出的S11也擁有3D四曲面流光設計和四攝拍照特性，屏幕則為5.99英寸FHD+全面屏，采用聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器，存儲組合4GB+64GB，內(nèi)置電池3410mAh，售價1799元。

　　接下來是主打安全的金立M系列，全新M7 Plus定價4399元，內(nèi)置雙安全加密芯片，還升級至活體指紋識別。設計方面，M7 Plus運用美洲頭層小牛皮+金屬的結(jié)合，選用21K黃金鍍層金屬中框，通過105道復雜工序打造。

　　其它方面，金立M7 Plus配備6.43英寸Super AMOLED屏，搭載14納米高通驍龍660處理器，擁有6GB+128GB的內(nèi)存配置，5000mAh超大容量電池帶來持久續(xù)航，令人驚喜的是這次還帶來了無線充電體驗，10W的充電功率比市面上常見的手機無線充電功率會更高。

　　對于早前推出的金立M7，這次金立還推出了新加入的楓葉紅和琥珀金新配色。至于定位年輕性價比人群的F系列，金立也帶來了F6和F205兩款產(chǎn)品，其中F205定價僅999元，而主打續(xù)航的金鋼系列則有金鋼2和金鋼3兩款全面屏新品。