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紅包怎么花?iPhone6s,小米5明年初發(fā)布

       科客點評:近期將有這么多新機發(fā)布,如iPhone6s和小米5等都會在明年年初發(fā)布,科客提前告訴你過年怎么花紅包。

       又是一年春運到,搶票回家過年去。收到的紅包怎么花?新年新氣象,入手一臺新機如何?那么,我們首先得了解幾款近期有可能會上市的新機。

索尼 Xperia Z4或?qū)?1月5日發(fā)布

       早有傳聞報道,稱索尼新一代旗艦Xperia Z4將于2015年1月5日亮相。

       據(jù)外媒報道,索尼Z4的屏幕尺寸未有改變,屏幕分辨率仍為1080p,整體上升級不大。從曝光的外形圖上看,Xperia Z4 造型十分方正,采用超窄邊框的設(shè)計,屏占比很高。

       有傳聞稱,索尼Z4將搭載驍龍805操作系統(tǒng),并非此前傳聞的64位驍龍810處理器。除此之外,索尼Z4將將運行最新的Android 5.0 Lollipop操作系統(tǒng),配置雙立體揚聲器,支持LTE Cat.6網(wǎng)絡(luò)。

QQ圖片20141223145357.jpg(圖片來源網(wǎng)絡(luò))

iPhone 6S明年春季發(fā)布

      外媒傳出消息稱,蘋果公司將于明年舉辦兩場iPhone新品發(fā)布會,春季的時候是新一代的iPhone 6s,而傳統(tǒng)的秋季則是iPhone 7。

      外媒報道稱,首先搭載A9處理器的將是iPhone 6的迷你版iPhone6S。iPhone 6S只有4英寸,它更加方便單手操作,并且會搭載與蘋果即將發(fā)布的Apple Watch相配對的功能。并且,iPhone 6S會與蘋果Watch同時開賣,借助iPhone來提高銷量。

      并且,iPhone 7有望在9月發(fā)布。iPhone 7將搭載iOS 9系統(tǒng),將有三個版本,除了標(biāo)準(zhǔn)版和Pro還將推出mini版,這三個版本的尺寸分別為4.7英寸、5.5英寸和4英寸,并且很可能會配備3D顯示技術(shù)以及防摔保護技術(shù)。

大神X7將于1月8日發(fā)布

      大神總裁祝芳浩透露,大神X7手機將成為全球首款采用全玻璃材料的手機,并且在微博上表示,明年1月8日將正式發(fā)布這款手機。

      據(jù)透露,大神X7手機將采用高通驍龍805處理器,采用3GB RAM存儲,后置1600萬像素攝像頭,前置800萬像素攝像頭,屏幕將達(dá)到2K分辨率級別,支持雙4G網(wǎng)絡(luò)。

配置感人 1月15發(fā)布小米5

     有報道稱,小米預(yù)計將在明年1月份發(fā)布下一代旗艦手機小米5,并傳聞小米5將搭載高通810四核處理器,配備的是5.7英寸2K屏,并且支持指紋解鎖功能可能會采 用高通處理器,配備5.7英寸2K分辨率顯示屏,以及加入指紋識別功能。

       從曝光圖來看小米新的產(chǎn)品屏幕更大并且采用無邊框設(shè)計,整體風(fēng)格更像是HTC的某款產(chǎn)品。

MotoX二代 或?qū)⒃诿髂?月發(fā)布

       摩托羅拉中文官方網(wǎng)站稱,將在近期發(fā)布新產(chǎn)品。據(jù)悉,摩托羅拉至少會在中國發(fā)布XT1079和XT1085兩款手機,目前只知道這兩款手機配置LTE連接。

        摩托羅拉也極有可能直接將已發(fā)布的低端機型Moto E、Moto G的下一代產(chǎn)品或者高端機型Moto X,也有可能會是Nexus6引入中國市場。

       另外,據(jù)消息人士爆料稱,MotoX二代行貨版本或?qū)⒃诿髂暌辉轮醒l(fā)布,于二月初正式開賣。

新旗艦不叫M9   Hima處理器更便宜

      按照慣例,HTC  One  M8的下一任應(yīng)該會是M9?錯。據(jù)了解,HTC  One  M8的下一任,會被命名為HTC  Hima,并且還會推出WP版。

       坊間早有傳聞,HTC新旗艦將于明年年初上市。該機正面將會采用5英寸1080p(或是2K)顯示屏,其內(nèi)部則搭載一顆810處理器,再加上3GB RAM以及1300萬像素攝像頭,提供灰色、銀色和金色三種色彩。

       Hima將會擁有多個不同的版本,包括Hima Ace和Hima Ultra等。其中Hima Ace和Hima Ultra,將會采用價格更低的聯(lián)發(fā)科處理器。  相比旗艦版,低端版的Hima Ace的屏幕可能會更大,或為中國市場專門定制。

GALAXY S6或明年4月發(fā)布

       據(jù)國外媒體介紹,GALAXY S6將會在明年四月正式發(fā)布。GALAXY S6采用全金屬一體式設(shè)計,5.5英寸觸控屏幕,屏幕分辨率為2K級別,3GB內(nèi)存,主攝像頭像素為1600萬或2000萬像素,提供32GB/64GB 以及128GB等三種存儲容量選擇。處理器由四個Cortex-A57核心和四個Cortex-A53核心組成,支持8核全開。

       值得注意的是,諜照上金屬背蓋上的開孔應(yīng)該是攝像頭和閃光燈的位置,這與三星此前的鏡頭設(shè)計基本相符。不過由于全金屬機身,該機可能將改用不可更換電池的設(shè)計。

       另外,該機還將具備防水防塵功能,支持指紋識別和快速充電等功能。

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