驍龍835對(duì)比聯(lián)發(fā)科X30/麒麟970：10nm大PK
隨著驍龍835的宣布，移動(dòng)SoC開(kāi)始進(jìn)入10nm的軍備競(jìng)賽。
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快科技
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科客點(diǎn)評(píng)：蘋(píng)果A11處理器笑而不語(yǔ)。
隨著驍龍835的宣布，移動(dòng)SoC開(kāi)始進(jìn)入10nm的軍備競(jìng)賽。近日，產(chǎn)業(yè)鏈人士以手頭資料制作了高通/聯(lián)發(fā)科/華為三家明年新旗艦CPU的對(duì)比圖——從規(guī)格而言，依然是高通驍龍835最豪華，包括主頻以及X16千兆基帶。就目前官方公布的數(shù)據(jù)，驍龍835的性能會(huì)提升27%，Helio X30是43%，麒麟970依然最神秘。
工商時(shí)報(bào)指出，表面上是三家直接PK，其實(shí)背后還有三星和臺(tái)積電的較量，誰(shuí)的工藝更穩(wěn)定可靠，且能規(guī)模出貨尤為重要。關(guān)注科客網(wǎng)官方微信kekebat，獲取更多精彩資訊。（快科技，原標(biāo)題《驍龍835對(duì)比聯(lián)發(fā)科X30/麒麟970：10nm你選誰(shuí)？》）
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