強強聯(lián)手 高通三星合作研發(fā)下一代旗艦處理器
據(jù)報道，高通、三星已經(jīng)展開合作，為新旗艦研發(fā)新的移動處理器。
兩強聯(lián)手基本上是壟斷了這個市場，希望日后能看到有能力的企業(yè)能打破這個格局吧。
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快科技
http://news.mydrivers.com/1/529/529403.htm
科客點評：兩強聯(lián)手基本上是壟斷了這個市場，希望日后能看到有能力的企業(yè)能打破這個格局吧。
Galaxy S8這才發(fā)布沒幾天，剛剛開始發(fā)售，韓國媒體就開始報道下一代旗艦了，也就是Galaxy S9。據(jù)報道，高通、三星已經(jīng)展開合作，為新旗艦研發(fā)新的移動處理器。
Galaxy S8依然是雙處理器戰(zhàn)略，一邊是高通驍龍835，一邊是三星Exynos 8895，都首次使用了新的10nm FinFET工藝，而且從架構(gòu)到規(guī)格都有大幅度提升，從而帶來了更佳的性能和能耗比。
至于這個新的S9處理器，自然應(yīng)該是下一代旗艦級驍龍，但具體情況一無所知，可能是驍龍835的小改款，也可能是又一次飛躍。命名就更沒法猜了，高通已經(jīng)徹底學壞(三星一直很壞)，產(chǎn)品型號相當?shù)娜涡裕乱淮序旪?40、驍龍845都不好說。
不過有一點基本可以肯定，那就是制造工藝，幾乎肯定是三星剛剛宣布的第二代10nm，號稱比第一代性能可提升10％，功耗可降低15％。（快科技，原標題《高通三星攜手：Galaxy S9處理器開工！》）
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