8核7nm高通驍龍845確定？！三星S9與小米7爭首發(fā)
根據(jù)曝光的消息來看，高通在未來將會推出驍龍440（SDM440）以及驍龍845（SDM845）兩款芯片。從型號來看，前者乃入門級芯片，后者則是下一代的旗艦級芯片。
在進行拉鋸戰(zhàn)的同時，高通也沒忘記全新芯片的發(fā)展，看樣子專利戰(zhàn)是沒影響到他們太多了？
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科客網(wǎng)
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科客點評：在進行拉鋸戰(zhàn)的同時，高通也沒忘記全新芯片的發(fā)展，看樣子專利戰(zhàn)是沒影響到他們太多了？
高通與蘋果的專利戰(zhàn)可以說是愈來愈熱，與此同時各大廠商都紛紛聲援蘋果眼看是要形成一對多的形勢了。不過高通似乎并沒有被此事所困擾，根據(jù)最新的消息，他們居然不經(jīng)意地自曝了自家尚未發(fā)布的芯片，難道說這又是臨時工惹的禍？
根據(jù)曝光的消息來看，高通在未來將會推出驍龍440（SDM440）以及驍龍845（SDM845）兩款芯片。從型號來看，前者乃入門級芯片，后者則是下一代的旗艦級芯片。根據(jù)目前的消息，驍龍845會基于臺積電的7nm工藝，不過也不排除它會繼續(xù)采用三星家的工藝技術，畢竟三星家的芯片代工技術已經(jīng)算得上是世界頂級水平了。架構上，驍龍845將繼續(xù)沿用自主的8核心設計，4核A75+4核A55，GPU則會升級到Andreno 630。
其他方面，驍龍845的基帶也會升級到X20，這款基帶也是主要針對5G網(wǎng)絡所打造的，支持LTE Cat.18，最高下載速率為1.2Gbps，上傳速率則為150Mbps。預計驍龍845將會在今年年底發(fā)布或明年年初正式發(fā)布并在明年第一季度商用，首發(fā)并率先開賣的機型如無意外基本上是小米7和三星Galaxy S9二選一了。添加科客公眾號kekebat，獲取更多精彩資訊。
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