科客點(diǎn)評(píng)：S9系列的配置基本確定了，目前最大疑問(wèn)還是發(fā)布時(shí)間，不過(guò)幾個(gè)爆料相差一兩個(gè)月時(shí)間，對(duì)其銷售應(yīng)該是沒(méi)多大影響的。

　　知名爆料人evleaks向科技媒體VentureBeat供專稿，對(duì)三星S9的關(guān)鍵信息進(jìn)行了一次大曝光。

　　evleaks強(qiáng)調(diào)，三星S9/S9+的升級(jí)理念就像Intel前些年“Tick-Tock”戰(zhàn)略中的Tock，僅是一種外形不變、性能上的簡(jiǎn)單粗暴提升，整體變化不會(huì)很大。

　　具體來(lái)說(shuō)，三星S9/S9+依然延續(xù)S8時(shí)代的屏幕大小，也就是5.8寸和6.2寸，外形非常相似（預(yù)計(jì)額頭、下巴的黑邊會(huì)進(jìn)一步做收窄）。

　　其中，大屏的S9+會(huì)使用雙后置攝像頭（S9依然是單攝），同時(shí)兩款的指紋識(shí)別按鈕都會(huì)安排在攝像頭正下方，也就是便于夠到。

　　同時(shí)，S9依然是4GB RAM起步，S9+是6GB，起步存儲(chǔ)仍然是64GB，支持micro SD卡擴(kuò)展，也保留3.5mm耳機(jī)孔。

　　核心硬件方面，10nm驍龍845和Exynos 9810并存，前者用于仍覆蓋電信CDMA的地區(qū)市場(chǎng)，比如中國(guó)、美國(guó)等。另外，S9將隨機(jī)附贈(zèng)AKG立體聲耳機(jī)和新的DeX桌面擴(kuò)展塢（兼容前作）。

　　最關(guān)鍵的發(fā)布時(shí)間上，evleaks獲悉，S9/S9+將首次在1月份的CES大展上與我們見(jiàn)面。這同時(shí)意味著，高通12月份推出驍龍845無(wú)懸念。

　　可能是因?yàn)樯?jí)點(diǎn)對(duì)于三星來(lái)說(shuō)難度不高，同時(shí)為了狙擊iPhone X和與下半年的屏下指紋Note9、折疊手機(jī)時(shí)間錯(cuò)得足夠開，才導(dǎo)致S9如此神速吧。（快科技，原標(biāo)題《明年1月發(fā)布！三星S9/S9+大曝光：確定豎排雙攝+指紋》）