科客點(diǎn)評(píng)：不知不覺間驍龍汽車平臺(tái)已推出5年，歷經(jīng)3代平臺(tái)，如今又搶占了汽車人工智能的風(fēng)口，正在成為高通新業(yè)務(wù)的重要增長(zhǎng)點(diǎn)。

　　作為每年科技界傳統(tǒng)的開年盛事，CES 2019本周如期而至。本土作戰(zhàn)的美國(guó)Qualcomm（高通）公司，在今年CES期間宣布推出第三代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺(tái)，為汽車行業(yè)首個(gè)官宣的人工智能系列可擴(kuò)展平臺(tái)，包含不同定位的三大層級(jí)，模塊化架構(gòu)設(shè)計(jì)使汽車制造商能夠提供多元化的靈活解決方案。

　　第三代驍龍汽車平臺(tái)集高通Kryo CPU、Adreno圖像處理器、ISP、Hexagon、多核AI人工智能引擎于一身，除了支持沉浸式多媒體、計(jì)算機(jī)視覺、AI等常規(guī)功能之外，提供更先進(jìn)的無線技術(shù)，如多模蜂窩連接、Wi-Fi 6、增強(qiáng)的藍(lán)牙技術(shù)等，還擁有用于保護(hù)個(gè)人和車輛數(shù)據(jù)的安全處理單元（SPU），以及基于攝像頭的視覺增強(qiáng)高精定位和計(jì)算機(jī)視覺處理能力，支持車道級(jí)眾包行駛數(shù)據(jù)地圖構(gòu)建的多種用例。

　　根據(jù)定位不同，第三代驍龍汽車平臺(tái)由低到高分為Performance、Premiere、Paramount三個(gè)系列，借此可為駕乘人員提供更豐富的交互、娛樂、AI等體驗(yàn)。高通方面表示，目前第三代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺(tái)已經(jīng)可以提供樣品，高度集成的驍龍ADP設(shè)計(jì)成單DIN和機(jī)械外殼，可實(shí)現(xiàn)多個(gè)高分辨率顯示屏和多個(gè)攝像頭輸入，兼容Android、LINUX、實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)（RTOS），也支持多系統(tǒng)虛擬化平臺(tái)。

　　早在2014年，高通便推出了初代驍龍汽車平臺(tái)602a，2016年則迭代升級(jí)支持LTE連接的驍龍汽車平臺(tái)820a。根據(jù)官方最新的資料，高通當(dāng)前已經(jīng)贏得全球領(lǐng)先的25家汽車制造商中18家的平臺(tái)項(xiàng)目（信息影音及數(shù)字座艙系統(tǒng)），訂單總估值不到1年時(shí)間已增長(zhǎng)至超過55億美元。添加科客公眾號(hào)kekebat，獲取更多精彩資訊。