華為手機5個月發(fā)貨量超1億臺 nova5搭載高端麒麟810芯片首秀
2019年僅用時5個月（149天），華為手機本年度的全球發(fā)貨量已超過1億臺，相比去年破億的時間縮短了49天。
華為再次刷新手機出貨量“破億”紀錄的時間，的確是振奮人心的消息。而隨著高端芯片麒麟810的加入，華為和榮耀高端機競爭力有望進一步提升。
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科客網
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科客點評：華為再次刷新手機出貨量“破億”紀錄的時間，的確是振奮人心的消息。而隨著高端芯片麒麟810的加入，華為和榮耀高端機競爭力有望進一步提升。
6月21日下午，華為nova5系列新品發(fā)布會在武漢舉行，nova全球代言人易烊千璽親臨現(xiàn)場助力多款新品首秀，華為第二款7納米芯片麒麟810在nova5手機上實現(xiàn)首次商用。
華為終端手機產品線總裁何剛在活動期間公布了數項重要消息，2019年僅用時5個月（149天），華為手機本年度的全球發(fā)貨量已超過1億臺，相比去年破億的時間縮短了49天，2015年華為手機首次達成出貨量破破億。按照平均來算，今年前5個月，每秒就有超過7臺華為手機出貨。過去8年時間，華為智能手機、平板等移動終端已服務超過5億全球用戶。
麒麟810是華為首款麒麟8系列的芯片，定位高端，其采用了和麒麟980一樣先進的臺積電7納米工藝制程，完成9系列和7系列芯片之間很好的性能補充，進一步豐富了麒麟SoC家族的產品組合，也將為華為和榮耀中高端機型提供更靈活的方案選擇。相關資料顯示，當前臺積電的7納米制程相比三星8納米工藝，性能以及能效分別提升10%和20%。
按照華為公布的信息，麒麟810擁有9系列的優(yōu)秀基因，相比于7系列芯片性能與能效則更加出色。值得一提的是，麒麟810搭載了華為自研Da Vinci計算架構，這也是麒麟SoC芯片中的首次。八核架構的麒麟810采用全新2+6架構，其中兩個大核為定制的ARM Cortex-A76，六個小核則是A55，圖形處理器方面使用的是Mali-G52 GPU。華為公布的跑分顯示，麒麟810的CPU和GPU性能都在高通驍龍730之上。
手機攝影近年來也是消費者關注的重點，麒麟810集成DMAP、DE等模塊，實現(xiàn)ISP性能和算法雙提升，降噪效果及細節(jié)還原等能力也將得到很好的發(fā)揮，與華為優(yōu)勢的相機算法相結合，有望帶來更佳的攝影體驗。
麒麟810也迎合時下大勢擁有出色的AI算力，并采用“達芬奇架構”NPU，AI跑分甚至超過了高通驍龍855。此外，實現(xiàn)華為HiAI兼容性的顯著增強，可加速更多AI應用的落地。
至于通信向來是華為麒麟芯片的優(yōu)勢了，麒麟810支持雙卡雙通雙4G（雙VoLTE），能助力設備在復雜的通信場景下提供穩(wěn)定、極速的連接性。添加科客公眾號kekebat，獲取更多精彩資訊。
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華為810跑分超越高通730，牛逼
虎源太
價格還可以
陰川蝴蝶君
才10分鐘就走了·~~~~~
假狼
炸了炸了，真帥，我愛你
尤法
90分鐘，球賽都結束了，終于來了，我的天