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2020高通驍龍技術(shù)峰會預(yù)告:驍龍875揭開面紗 小米三星再爭首發(fā)

  科客點評:驍龍875的實力到底如何?相信在大會過后應(yīng)該就能有個大概的了解了。

  12月1日、2日,高通將會舉行驍龍技術(shù)峰會,屆時高通驍龍最新的旗艦級SoC——驍龍875將會與大家正式見面。除了驍龍875外,據(jù)悉驍龍7系的新SoC也將會同步登場,信息量肯定也不會少。

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  2020高通驍龍技術(shù)峰會將分別于12月1日、2日晚11點舉行,本次也將會有全程的直播。而嘉賓方面,小米CEO雷軍以及一加、索尼移動都將會安排高管參加演講。毫無疑問,隨著驍龍新旗艦SoC的發(fā)布,新一輪的首發(fā)爭奪戰(zhàn)也會拉開帷幕。

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  從雷軍將在大會并進(jìn)行演講來看,小米這次首發(fā)看樣子是志在必得了?畢竟小米與高通已經(jīng)有多年的深度合作關(guān)系,如無意外在大會中雷軍也會率先官宣自家首款驍龍875旗艦。

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  當(dāng)然,除了小米外,三星其實也是每年的首發(fā)有力爭奪者。據(jù)悉,三星Galaxy S21系列將提早在2021年1月發(fā)布(與小米11進(jìn)度差不多)。所以驍龍875的首發(fā)大概率還是會在小米、三星之間二選一。

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  而其他品牌方面,OPPO Find X3、vivo新旗艦(包括iQOO)的進(jìn)度都很快;realme也會拿到Ace產(chǎn)品線,推出驍龍875旗艦,并有ACG定制聯(lián)名款;而一加方面也已經(jīng)有一加9 Pro被曝光。

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  至于驍龍875移動平臺能力如何?從已曝光的跑分和參數(shù)來看,新SoC依然會采用1+3+4的八核心組合。超大核主頻2.8GHz、大核主頻2.42GHz、小核主頻1.8GHz。目前測試樣機跑分74萬+,對比上一代的60萬+跑分提升約為23%。而新驍龍7系SoC的跑分約53萬+,對比上一代32萬+跑分有65%左右的升幅,提升會比較明顯,也算是彌補了上一代驍龍765G后期的能力不足。

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  更多與驍龍875、驍龍7系列新SoC相關(guān)細(xì)節(jié)都將在2020高通驍龍技術(shù)峰會中解鎖,感興趣的不妨可以圍觀下直播,或者關(guān)注我們后續(xù)的報道。添加科客公眾號kekebat,獲取更多精彩資訊。

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