科客點評：國產(chǎn)芯片這些年來遭遇的種種波折固然讓很多人痛心，但尖端科技的持續(xù)進步與突破，肯定少不了這樣那樣的荊棘，內部和外部均是挑戰(zhàn)重重。掉隊、走彎路、推倒重來，這些都很正常，只要還在路上，始終相信條條大路通羅馬，只是時間問題。

　　OPPO痛砍自研芯片業(yè)務之后，國產(chǎn)手機的芯片之路進退兩難，“聯(lián)合定義”、“聯(lián)合研發(fā)”會不會是未來幾年的常態(tài)？

　　前不久Redmi聯(lián)合高通，雙方聯(lián)合定義了第二代驍龍7+，性能指標挺亮眼。不過這枚芯片目前就兩家廠商在用，有傳因成本偏高，加上還有降頻版驍龍8+的存在，這枚SoC有些叫好不叫座。高通下一代驍龍7系芯片可能不再激進。

　　至于vivo，其實在自研芯片ISP芯片之前還聯(lián)合三星，3年前就推出了雙方聯(lián)合研發(fā)的SoC芯片Exynos 980，后續(xù)的Exynos 1080也是藍廠深度參與的。但是吧，由于功耗和兼容性始終不大理想，去年開始vivo加強了與“發(fā)個哥”聯(lián)發(fā)科的合作，已經(jīng)多次首發(fā)天璣旗艦和高端芯片。

　　另外，即將上市的vivo中端新機S17e，處理器也由上代的三星獵戶座換成了天璣7200。聯(lián)發(fā)科移動芯片業(yè)務最近幾年的迅速回暖，與vivo的深度合作起到了一定程度的促進。

　　鑒于OPPO芯片之殤，vivo和小米接下來可能對自研芯片的宣傳盡可能低調，畢竟自家芯片業(yè)務清盤的風險代價真的挺大。在這樣的基調下，聯(lián)合高通、聯(lián)發(fā)科、三星這些大廠深度參與芯片業(yè)務，也未嘗不可。

　　至于華為，遭遇多輪制裁之后仍在以驚人的毅力和魄力尋求突破。OPPO哲庫一事后，許多網(wǎng)友表示欽佩華為的不易和努力。今年以來，行業(yè)內陸續(xù)傳出華為芯片的利好消息，但在一切未明朗前建議大家還是謹慎樂觀和低調討論，少給華為添亂。

　　不確定的大環(huán)境下，OPPO芯片業(yè)務悲壯收場已成現(xiàn)實，馬后炮式的猜測、指責均已意義不大。對于OPPO而言，或許是犧牲了長遠利益，但戰(zhàn)略收縮和調整能夠更好的活在當下，至少也還能“未來可期”。多年后回頭再看，也許這個艱難的決定會是綠廠步入新臺階的重要墊腳石。添加科客公眾號kekebat，獲取更多精彩資訊。