華為新麒麟芯片讓高通成輸家!明年驍龍出貨跌5000萬,還有大風(fēng)險
多年來與華為“亦敵亦友”的美國高通公司,正在成為華為手機王者歸來道路上的主要輸家。
高通驍龍高端芯片遭遇聯(lián)發(fā)科天璣芯片強有力的競爭,接下來又面臨中國市場大幅下滑的嚴(yán)峻挑戰(zhàn),未來還有損失蘋果三星大單的風(fēng)險,前幾年“躺贏”的好日子恐怕將一去不復(fù)返。
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科客點評:高通驍龍高端芯片遭遇聯(lián)發(fā)科天璣芯片強有力的競爭,接下來又面臨中國市場大幅下滑的嚴(yán)峻挑戰(zhàn),未來還有損失蘋果三星大單的風(fēng)險,前幾年“躺贏”的好日子恐怕將一去不復(fù)返。
最近一周多以來,華為手機成為大眾津津樂道的話題。隨著華為Mate 60系列手機開售,引發(fā)大量消費者搶購的同時,國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)以及華為手機的發(fā)展前景也被行業(yè)內(nèi)外普遍看好,自然振奮人心。
不過另一方面,多年來與華為“亦敵亦友”的美國高通公司,正在成為華為手機王者歸來道路上的主要輸家。天風(fēng)國際分析師郭明錤在9月7日的分析報告中指出,2024年開始高通將完全失去華為訂單。
根據(jù)他給出的數(shù)據(jù),2022年華為向高通采購了2300-2500萬顆手機SoC,2023年的采購量增加至4000-4200萬顆。目前華為手機使用的最高端高通芯片為驍龍8+,是去年推出的解決方案。
華為Mate 60系列旗艦手機正在發(fā)售的機型中,搭載了華為設(shè)計的新款麒麟處理器(麒麟9000s),此舉意義重大,或?qū)⒊蔀轺梓胄酒l(fā)展的重要轉(zhuǎn)折點。
郭明錤預(yù)期華為Mate 60 Pro發(fā)售12個月后的累計出貨量至少達(dá)到1200萬臺,而Mate 40 Pro和Mate 50 Pro對應(yīng)的數(shù)據(jù)為600萬臺和250萬臺。他表示華為預(yù)計2024年開始的新機型全面采用麒麟處理器,高通將完全失去華為訂單。
此外隨著華為手機的市場占有率的提升,其他中國手機品牌出貨量面臨衰退的風(fēng)險,這也會直接影響他們對高通芯片的采購。郭明錤預(yù)計,2024年高通對中國品牌手機SoC的出貨量,將比2023年減少5000-6000萬顆,并且預(yù)期將持續(xù)逐年減少。
一個月前公布的高通2023年第三財季財報顯示,Q3高通的營收同比減少22.7%,利潤率更是暴跌51.7%。中國市場為高通貢獻的營收達(dá)到64%,然而接下來高通將面臨中國市場較大幅度的營收下滑,業(yè)績表現(xiàn)定會大受影響。
郭明錤還表示,為維護中國市場的市占率,高通最快會在第四季開始價格戰(zhàn)。而此前有消息指出,高通已經(jīng)在第三季開始清庫存,旗下的中低端5G芯片降價10%-20%。
對于高通而言,蘋果三星兩大巨頭也令其坐立不安。郭明錤稱三星Exynos 2400處理器在三星手機的比重高于預(yù)期,蘋果則可能會在2025年開始使用自家數(shù)據(jù)芯片(調(diào)制解調(diào)器),高通還將面臨嚴(yán)峻的風(fēng)險和挑戰(zhàn)。添加科客公眾號kekebat,獲取更多精彩資訊。
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