科客點(diǎn)評：隨著天璣8400輕旗艦的發(fā)力，給到驍龍的壓力又上強(qiáng)度了，高通將如何應(yīng)對？

　　聯(lián)發(fā)科技天璣8系移動芯片近日迎來升級迭代，全新天璣8400已正式發(fā)布，采用全大核設(shè)計，并且強(qiáng)化了AI算力，安兔兔跑分可達(dá)186萬。首款搭載天璣8400的機(jī)型為2025年手機(jī)圈的首款新品REDMI Turbo 4，其還將采用REDMI與天璣聯(lián)合打造的天璣8400-Ultra。

　　聯(lián)發(fā)科技高級副總裁徐敬全表示，天璣8000系列芯片憑借高性能、高智能、高能效、低功耗的卓越體驗(yàn)，已普及近億臺終端，在行業(yè)實(shí)現(xiàn)三年稱霸，稱號“神U”，天璣8400是天璣8000系列有史以來的最大突破。

　　天璣8400為第二代臺積電4納米制程打造，采用的全大核為8個Arm Cortex-A725，主頻至高為3.25GHz，這也是A725核心的全球首秀。相比上代，單核性能小漲10%，功耗降低多達(dá)35%；多核性能大幅提升41%，功耗更是降低44%。值得一提的是，天璣8400的二級緩存比上一代增加一倍，三級緩存增加50%，系統(tǒng)緩存也有25%的提升。

　　GPU方面，天璣8400搭配的是Arm Mali-G720，峰值性能比上代提升24%，功耗降低42%，硬件級光線追蹤、可變速率渲染、天璣游戲倍幀2.0等先進(jìn)技術(shù)也都安排上了。根據(jù)MTK官方的介紹，即便在游戲和直播雙開的重載場景下，天璣8400不僅能穩(wěn)定流暢，還擁有出色的能效表現(xiàn)。根據(jù)現(xiàn)場PPT，天璣8400在游戲場景下的續(xù)航表現(xiàn)，遠(yuǎn)超競品Q公司24年輕旗艦芯片（應(yīng)該是第三代驍龍8s），而在重載游戲下的續(xù)航及溫差，則遠(yuǎn)超Q公司23年旗艦芯片（第三代驍龍8）。

　　生成式AI是近兩年興起的行業(yè)風(fēng)口，天璣8400自然也順應(yīng)大勢提升AI算力，關(guān)鍵性能大漲54%，其集成了MTK旗艦級的NPU 880處理器，在關(guān)鍵的整數(shù)/浮點(diǎn)數(shù)性能、大語言模型處理速度、生圖速度等方面的能力均得到顯著提升。

　　其它方面，天璣8400使用Imagiq 1080影像處理器，集成5G-A調(diào)制解調(diào)器，網(wǎng)絡(luò)下行的理論峰值速率能飆至5.17Gbps，這也是同檔芯片中率先支持5G-A的。

　　在天璣8400發(fā)布會現(xiàn)場，小米集團(tuán)合伙人、總裁盧偉冰與REDMI品牌總經(jīng)理王騰均親臨現(xiàn)場并登臺演講，而友商vivo和OPPO的高管僅通過現(xiàn)場大屏幕發(fā)表致辭，顯然這次天璣發(fā)布會相當(dāng)于小米的半個主場了。盧偉冰透露，

　　王騰在演講中強(qiáng)調(diào)“天璣調(diào)教還看REDMI”，此前使用天璣9300+的REDMI K70至尊版，實(shí)現(xiàn)了國內(nèi)銷量登頂。而即將發(fā)布的REDMI Turbo 4，憑借天璣8400-Ultra的加持，擁有“超級能效”，表現(xiàn)遠(yuǎn)超上代，比肩旗艦。這款主打性能的新品還會使用3D冰封散熱系統(tǒng)、小米澎湃OS2、狂暴引擎4.0，將會在元旦后與大家見面。添加科客公眾號kekebat，獲取更多精彩資訊。