科客點評：高通810已經(jīng)成為手機里頭的“毒瘤”，這還讓不讓人愉快地玩耍啊高通？！

　　6月26日，一加手機官方微博宣布將于7月28日舉行發(fā)布會，將要帶來就是大家期待已久的全新旗艦一加手機2，至于配置方面，官方暫時確定了一加手機2將會采用業(yè)界最強芯“不發(fā)燒的驍龍810”以及會配備“USB Type-C接口”，一提到驍龍810，不少人就會想到其讓人詬病已久的發(fā)熱問題，此次，一加專門花了大量時間去解決發(fā)熱問題，為了讓它能充分發(fā)揮其性能，必須得通過技術手段來給驍龍810“退燒降火”，就有了這“不發(fā)燒的驍龍810”。

　　但有人會問，為何時隔一年多了一加都沒發(fā)新品？是因為一加的步伐太慢了嗎？其實這不能怪一加，一部分原因是因為ROM的問題（氫OS已經(jīng)解決問題），另一方面肯定就是由于要調(diào)試驍龍810花費的大量時間，這兩個問題解決好了，一加手機2才可以拿出手與大家見面。然而驍龍810究竟坑到什么程度？看完下面的信息，你應該就會知道了。

　　廠商被坑史

　　早在今年1月的時候，小米在發(fā)布最新旗艦小米Note的同時還帶來了搭載驍龍810的小米Note頂配版，本來預期3月底就能發(fā)布上市的小米Note頂配版為了配合“驍龍810”進行散熱優(yōu)化，足足是延遲了將近2個月才正式進行發(fā)布。

　　HTC One M9也因為驍龍810，爆出了“發(fā)熱門”時間，HTC不得不讓在其上市前夕緊急叫停，加以優(yōu)化才“保住了M9的命”。但不得不說，全金屬+驍龍810的組合份外“酸爽”，溫度上去了就根本就別想下來了。

　　日韓廠商們也同樣難逃“劫難”，中過招的LG在其最新的旗艦LG G4中逼不得已改用了驍龍808，性能雖然比驍龍810低，但起碼不會有發(fā)熱困擾；同樣采用驍龍810的SONY Xperia Z3+/Z4也遇到了過熱問題，用戶甚至使出了“水冷（直接泡水）”給機器降溫，還好Z3+/Z4都是防水的，不然機子可能早就“熱炸了”！

　　vivo和OPPO也遲遲未更新旗下的新旗艦，先是分別發(fā)布了X5 Pro以及OPPO R7系列來填補旗艦機型之前的空檔期，至于旗艦機型vivo Xplay 5S和OPPO Find 9估計也應該是被驍龍810“耽誤”了。

　　不過還是有廠商能逃過驍龍810魔掌的，例如華為、三星，他們都有自己研發(fā)的芯片，并不用看著高通“吃飯”，以此看來，有能力的廠商盡早地研發(fā)出自家的處理器，其實還是很有必要的，起碼芯片都在自己的把控范圍內(nèi)，調(diào)教起來也會更加的順心。

　　為何廠商們都要選擇高通？

　　許多人會問，為何廠商們都不選擇其他芯片呢？其實三星的旗艦芯片并不對外銷售（除魅族外），聯(lián)發(fā)科的高端旗艦芯片系列還不夠完善，所以選項自然就只剩下高通了啊，不是廠商不想選，而是選項就只有一個。但驍龍810并沒有像想象中的那樣占據(jù)處理器的巔峰，發(fā)熱的問題一直是圍繞著這款高端旗艦芯片，性能怪獸的散熱能力根本不能讓廠商們放心，搞得廠商的旗艦機子都上不來甚至都不感上，驍龍810漸漸也成為了高通的“痛點”。不少廠商都在解決其散熱問題的路上花上了大量的時間，所以各大旗艦機型們都好像消失了一樣，遲遲未有推出。

　　驍龍820或成唯一出路

　　MTK在2G時代已經(jīng)擊敗了TI（德州儀器）、Infineon（英飛凌）、Agere、ADI（亞德諾）等公司，在3G時代早在13年就擊敗了高通，今年的4G芯片出貨量也會正式超過高通，可謂是勢頭旺盛，實現(xiàn)了逆襲。隨著MTK高端芯片Helio的逐步穩(wěn)定，MTK勢必會再次對高通發(fā)動“攻擊”，按照這劇情發(fā)展下去，高通遲早會垮掉的。對于驍龍810的發(fā)熱問題，高通至今還未承認，但外界看來，驍龍810這一戰(zhàn)確實是輸?shù)煤軕K。不過高通并沒有選擇坐以待斃，采用基于ARMv8指令集自主研發(fā)64位Kryo內(nèi)核的驍龍820將有機會讓高通翻身，驍龍820選擇了三星的14nm和臺積電的16nm工藝，并且會全力解決芯片的發(fā)熱問題，在保證先進制式的同時保證產(chǎn)能，主頻高達3GHz的驍龍820究竟是會“再次發(fā)燒”？還是會完成逆襲？就讓我們拭目以待吧。關注科客網(wǎng)官方微信kekebat，獲取更多精彩資訊。（文/Doom）