臺(tái)積電要放大招！5nm工藝首次曝光
為了解決工藝提升中的各種復(fù)雜挑戰(zhàn)，半導(dǎo)體行業(yè)早就想出了各種各樣的高招，但因?yàn)槌杀咎^于高昂，技術(shù)太過于復(fù)雜，一直都很難投入實(shí)用，比如說極紫外光刻(EUV)。
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科客點(diǎn)評(píng)：掌握技術(shù)者得天下，看來又是一場激烈的拉鋸戰(zhàn)了。
作為全球最大的代工廠，臺(tái)積電這幾年并不是很順利，但每每展望未來總是一片光明：2016年第四季度量產(chǎn)10nm，2018投產(chǎn)7nm……那么再往后呢？就是5nm了。嗯，沒錯(cuò)，越往后進(jìn)步幅度就會(huì)越小，5nm之后還能不能繼續(xù)前進(jìn)都是個(gè)大問題了。為了解決工藝提升中的各種復(fù)雜挑戰(zhàn)，半導(dǎo)體行業(yè)早就想出了各種各樣的高招，但因?yàn)槌杀咎^于高昂，技術(shù)太過于復(fù)雜，一直都很難投入實(shí)用，比如說極紫外光刻(EUV)。
根據(jù)規(guī)劃， 臺(tái)積電的10nm、7nm都會(huì)用上EUV極紫外技術(shù)，更遙遠(yuǎn)的5nm也會(huì)如此，而且還會(huì)加入新的多重電子束技術(shù)(multipe e-beam)。不過，5nm還屬于長期規(guī)劃，需要解決的問題太多太多，何時(shí)投產(chǎn)尚無明確時(shí)間表，臺(tái)積電只是說會(huì)在2014-2019年間不斷研究5nm。
業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)，10nm之后的工藝至少5年以后才能實(shí)現(xiàn)，照這么預(yù)計(jì)及時(shí)7nm也得等到2020年，而按照臺(tái)積電這幾年的拖沓表現(xiàn)，還真不好說。Intel也在一直研究極紫外光刻和450毫米大晶圓，但多次推遲了投產(chǎn)進(jìn)度。450毫米晶圓已經(jīng)在試產(chǎn)，應(yīng)該會(huì)在10nm上使用。極紫外說不定得等7nm。（快科技，原標(biāo)題《臺(tái)積電5nm首次曝光：要出絕招！》）
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冰精靈
看看又能坑多少隊(duì)友了。
葛城美里
沒有cpu技術(shù)專利，連機(jī)器也是荷蘭的，說到底也就是代工廠。
李芳準(zhǔn)
16納米都還沒解決就開始吹5納米
天野愛
臺(tái)積電16nm已于昨天宣布正式量產(chǎn)，不要亂噴
回復(fù)