LG G Flex 3將于明年3月發(fā)布 配6寸2K屏幕
雖然今年才剛剛進入下半年，但是有關(guān)明年的一些旗艦手機的傳聞已經(jīng)浮出了水面。日前有消息指出，LG G Flex 3將于7個多月之后，也就是明年3月發(fā)布。
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科客點評：驍龍820、4GB內(nèi)存、2K屏將會是下年旗艦機型的標(biāo)配。
雖然今年才剛剛進入下半年，但是有關(guān)明年的一些旗艦手機的傳聞已經(jīng)浮出了水面。日前有消息指出，LG G Flex 3將于7個多月之后，也就是明年3月發(fā)布。
據(jù)悉，LG G Flex 3將配備高通驍龍820芯片，此前有傳聞指出小米5也有可能配備這款芯片，不過這款芯片很難在今年12月之前出貨。目前LG G Flex 2搭載的是高通驍龍810芯片，根據(jù)最新的研究報告指出驍龍820已經(jīng)解決了上代產(chǎn)品的過度發(fā)熱問題。
消息中稱，LG G Flex 3將配備6寸QHD屏幕（分辨率1440 x 2560像素）、4GB內(nèi)存和32GB可擴展的存儲空間。這款手機的主攝像頭為2070萬像素，前置攝像頭為800萬像素，指紋傳感器集成到了home鍵中。
看來QHD屏幕將成為明年旗艦機型的標(biāo)配，那么LG G Flex 3會比上代更彎嗎？就讓我們拭目以待吧。（騰訊科技，原標(biāo)題《LG G Flex 3明年3月發(fā)布 配6寸QHD屏幕元》）
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