有芯無力 2015年Intel失敗的移動領(lǐng)域
Intel的戰(zhàn)略早已不局限于桌面,而且一直尋求機會進入此類設(shè)備的市場,為其提供相應(yīng)的芯片。但其業(yè)務(wù)表現(xiàn),無論是移動處理器還是獨立基帶,2015年Intel在移動領(lǐng)域的表現(xiàn)可謂最令人失望。
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科客點評:在手機領(lǐng)域中,Intel的成績可不像是在PC領(lǐng)域中那樣漁魚得水。看來下2016年里Intel是要想想法子來彌補自己的不足了。
眾所周知,芯片巨頭Intel絕大部分營收和利潤源于兩個重要的業(yè)務(wù)部門。首先是數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)(Data Center Group),主要針對數(shù)據(jù)中心銷售服務(wù)器處理器和相關(guān)平臺組件。第二個是客戶端計算業(yè)務(wù)(Client Computing Group),銷售的產(chǎn)品大多數(shù)是為筆記本電腦、臺式機和二合一設(shè)備設(shè)計的處理器或者其他集成組件。
但是,隨著PC市場持續(xù)萎靡,銷量有所下降,其中很大一部分原因在于Ultra Mobiles (混合型平板等高便攜性PC)類型設(shè)備的興起,如平板電腦和智能手機。Intel的戰(zhàn)略早已不局限于桌面,而且一直尋求機會進入此類設(shè)備的市場,為其提供相應(yīng)的芯片。
目前針對Ultra Mobiles市場Intel主要提供了兩種基本類型的產(chǎn)品,第一種是單獨基帶搭配獨立應(yīng)用處理器的解決方案,第二種則是集成基帶和處理器在同一SoC芯片的解決方案。
很顯然,第二種方案是最主流的做法,高通大量出貨的也是這種一體式設(shè)計的SoC芯片。與之形成鮮明對比的自然是Intel的業(yè)務(wù)表現(xiàn),無論是移動處理器還是獨立基帶,2015年Intel在移動領(lǐng)域的表現(xiàn)可謂最令人失望。
集成LTE的Intel芯片未能問世
Intel今年在移動芯片的唯一成果,即終于將支持3G網(wǎng)絡(luò)的基帶集成到移動芯片中,也就是Intel口中所說的SoFIA 3G。但這樣的成果實在太弱了,今年幾乎沒有手機不支持3G標(biāo)準(zhǔn),事實上不支持4G都落伍了,而且Intel還與瑞芯微搞出了一個更低端的SoFIA 3G -R芯片。在4G大行其道迅速普及之年,3G并不能贏得客戶的訂單,Intel完全錯失了良機。
其實按照Intel原本的計劃,今年秋季集成LTE基帶的SiFIA芯片可以正式出貨,但不知為何,Intel將原計劃推遲到了2016年上半年。相比之下,其競爭對手高通和聯(lián)發(fā)科,今年幾乎每一款4G手機上面都能見到它們的身影,而Intel的低端的3G版SoFIA芯片,也沒能加速入侵低端智能手機市場。
那么芯片集成沒能完成,獨立的基帶模塊呢?Intel只有一款新產(chǎn)品XMM 7260 LTE,其性能與目前蘋果在iPhone 6s/6s Plus上的高通MDM9635基帶差不多,最高速率可達450Mbps,提供完整的LTE網(wǎng)絡(luò)支持,包括TDD LTE和TD-SCDMA,但是出貨的時間已經(jīng)很長時間了,真正下訂單的客戶也是少之又少。
比如說,iPhone 6s發(fā)布之前,一直傳XMM 7260 LTE基帶將供給新一代iPhone使用,但事實上蘋果看不上,一樁順風(fēng)車的美事就這樣黃了。同時,在市面上一雙手也能數(shù)的清楚究竟哪些機子采用了XMM 7260 LTE,比如華碩的ZenFone 2和微軟的Surface 3 LTE,其獲取市場份額的速度遠低于Intel的預(yù)期。
對此Inte lCFO斯泰西·史密斯(Stacy Smith)也表示遺憾,聲稱Intel今年有很多計劃中的目標(biāo),但都未能達成,盡管有所發(fā)展,但更希望看到還是自家的LTE能夠大行其道,結(jié)果今年也沒能達成。
Intel LTE基帶2016年或許會更好些?高通不答應(yīng)
上個月Intel一次投資者會議上,首席執(zhí)行官Brian Krzanich表示Intel很快將正式推出XMM 7360 LTE基帶,并且“今年年底”已經(jīng)交給客戶,確定2016年上半年相關(guān)設(shè)備就可以開始出貨了。XMM 7360 LTE基帶之所以備受關(guān)注,無非是因為其支持Cat.10速度的網(wǎng)絡(luò),峰值下行速度可以達到450Mbps,上行速度也能有100Mbps。
如此來看,該最新一代基帶應(yīng)該能幫助Intel贏得更多的市場份額,畢竟技術(shù)取得了重大突破,而且正在縮小與高通的差距。但是請不要忘了,高通前段時間的又一次發(fā)力又將拉開與Intel之間很長的有一段距離,因為XMM 7360 LTE并沒有當(dāng)前高通最新的X12 LTE優(yōu)秀。X12 LTE集成更多強大的功能,比如在Wi-Fi連接方面,X12 LTE支持2x2 MU-MIMO(802.11ac)技術(shù),保證在繁忙區(qū)域可以支持快2-3倍的Wi-Fi速度,峰值速率最高達867MBps。
另外,高通X12 LTE還支持最先進的多千兆的Wi-Fi 802.11ad三頻技術(shù),11ad的峰值速率最高可達4.6Gbps,即便是最高達5倍的用戶吞吐量提升,11ad仍與11ac功耗近似。最后,在網(wǎng)絡(luò)速度上X12 LTE也已經(jīng)遠勝XMM 7360 LTE,前者上行支持Cat.12網(wǎng)絡(luò),速率可達150MBps,下行支持Cat.13網(wǎng)絡(luò)速度可達峰值的600Mbps。
整體上看,無論在制造工藝、功能還是性能上,高通X12 LTE都比XMM 7360 LTE適合作為高端旗艦機的基帶。更重要的是,近日高通還透露了下一代基帶Snapdragon X16,最高下行傳輸速度夸張的高達每秒1Gbps,而且高通表示,X16 LTE基帶在2016年中期就可以出貨。
2016年Intel若要爭取更多XMM 7360 LTE的客戶訂單,除非能提供誘人的價格或有利雙贏的條件。當(dāng)然了,還有一種最直接翻身的可能,那就是成為蘋果手機的基帶“第二供應(yīng)商”,也就是說iPhone 7至少有一半出貨量采用XMM 7360 LTE基帶,Intel才有可能彎道追上,但還無法超車。
好在移動領(lǐng)域虧損開始減少了,合作伙伴開始也多了
因為投資陌生的移動領(lǐng)域,Intel燒錢從未停止,均無法達到預(yù)期目標(biāo)。今年年初Intel公布的移動通信業(yè)務(wù)虧損高達42億美元,這是繼2013年虧損31.5億美元之后,再一次經(jīng)歷更巨大虧損,重點是過去三年時間里Intel累計虧損已經(jīng)高達100.56億美元,這是一個巨大的夸張的數(shù)字。關(guān)鍵是,若在明年年底Intel仍未能降低其虧損指標(biāo),這個數(shù)字還會增加至130億美元。
不過,Intel似乎對移動業(yè)務(wù)的發(fā)展很有信心,并堅信隨著時間推移,該業(yè)務(wù)也有推動公司盈利的作用,其CFO斯泰西·史密斯在之前告訴投資者,2015年的全年損失可以減少到10億美元,2016年則匯下降到8億或更低,不再是數(shù)十億美元的虧損。另外,說是刷今年Intel在移動領(lǐng)域并不是白忙活,芯片進展不順,但卻找來了兩家比較靠譜的合作伙伴鋪平道路,其中小米已經(jīng)談成,LG進展也相當(dāng)順利。
前段時間一直有消息稱,LG很快將推新一代移動處理器,代號稱之為NUCLUN 2,而且已經(jīng)在規(guī)劃生產(chǎn)工作當(dāng)中。一度傳聞Intel 14nm工藝會為該處理器代工,但最終因為不知道具體是什么的Intel內(nèi)部原因,錯失這一訂單,又被臺積電16nm拿走了。
初步細節(jié)現(xiàn)實,LG的第二代處理器NUCLUN 2將會是Cortex-A72+A53通過big.LITTLE組八核結(jié)構(gòu),但集成的是Intel的XMM 7360 LTE基帶。事實上,臺積電版本的NUCLUN 2,最強內(nèi)核頻率最大僅可達2.1GHz,而由Intel提供的14納米制造工藝可以將頻率拉升到更高的2.4GHz。在Geekbench 2的跑分鐘更突顯性能優(yōu)勢,其中單核成績比臺積電版本高了15%,多核的成績也高了17.1%。至于Intel與目前國內(nèi)最頂級的智能手機制造商之一小米的合作,已經(jīng)就Intel的“交鑰匙(turnkey)”方案達成合作,并開始有成品問世。
不久之前,小米發(fā)布了一款售價999元人民幣起步的小米平板2代,該平板電腦搭載了IntelAtom x5-Z8500四核處理器,同時支持運行Android和Windows兩種操作系統(tǒng)。
小米平板電腦選擇Atom X5-Z8500考慮到了Intel芯的優(yōu)勢。首先是成本優(yōu)勢,Intel芯確實為小米節(jié)約更多了的成本,回想之前小米與NVIDIA合作的第一款平板電腦,剛發(fā)布的時候官方定價可是1499元起。再者是性能,ARM指令集架構(gòu)在能效方面,相對于競爭對手Intel芯片具有天然架構(gòu)優(yōu)勢,但是x86移動芯片的“每瓦性能比”不輸 ARM,而且更具商業(yè)意義。
“小米+Intel”模式的開啟,只是未來更深入合作的基礎(chǔ)。若首次合作并富有成效之后,相互之間的業(yè)務(wù)關(guān)系將超過平板電腦,有一天小米手機也可能直接采用Intel提供的移動芯片。更重要的是,此模式非??赡芤鹌渌麖S商的共鳴,吸引更多廠商的采用Intel芯片,并且不排除其他頂尖產(chǎn)生也自行打造“intel Inside”智能手機的可能性。
2015年,Intel在移動領(lǐng)域的道路上依舊步履蹣跚,之所以把Intel說成老年,也是因為Intel進入該領(lǐng)域已好幾年時間了。總之,2015年移動領(lǐng)域獲得差評的Intel,若所有的努力沒有白費的話,2016年也許會有更美好的一年。另外,相傳Intel與微軟在手機領(lǐng)域重新結(jié)盟了,據(jù)稱正在著測試一款可運行Win32應(yīng)用的手機Surface Phone,搭載是比今天所有芯片更強大的Intel移動處理器,具體我們拭目以待。關(guān)注科客網(wǎng)官方微信kekebat,獲取更多精彩資訊。(威鋒網(wǎng),原標(biāo)題《2015年 Intel失敗的移動領(lǐng)域》)
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茜莉佳
技術(shù)不如人,只能活在PC世界里
shaymin
有心無力啊,英特爾自己也想搞好