2025廣汽科技日驚喜多多：星靈安全守護體系+12款車規(guī)級芯片 by 科客 2025/04/13 科技 2025廣汽科技日暨昊鉑HL上市發(fā)布會，廣汽集團聚焦“安全”主題，首次公開“廣汽星靈安全守護體系”。 標簽： 廣汽出行芯片 0
天璣9400+發(fā)布：比驍龍8至尊版更快更省電，旗艦機朋友圈很強 by 科客 2025/04/11 產(chǎn)品 聯(lián)發(fā)科召開天璣開發(fā)者大會2025，正式推出天璣9400+旗艦5G智能體AI芯片，呈現(xiàn)“三高一低”特性。 標簽： 聯(lián)發(fā)科驍龍芯片手機 0
黃仁勛再次盛贊華為，憑什么贏得頂尖科技巨頭的認可？ by 科客 2025/03/24 行業(yè) 剛過去的周末，華為引發(fā)全球科技圈的熱議及眾多媒體的報道，英偉達CEO黃仁勛在接受采訪時多次提到華為。 標簽： 英偉達華為芯片手機 0
蘋果iPhone 16e發(fā)布：首發(fā)C1自研5G基帶，國補后3999元起！ by Doom 2025/02/20 產(chǎn)品 雖然在設(shè)計上iPhone 16e是沒有太多的驚喜，但在細節(jié)上其首發(fā)了蘋果自研Apple C1調(diào)制解調(diào)器等，其實也讓它變得沒有想象中那么差。 標簽： 5G蘋果芯片iPhone手機 0
這次準沒錯！庫克親自宣布2月20日發(fā)布蘋果iPhone SE 4？ by Doom 2025/02/17 產(chǎn)品 近日，庫克在社交平臺上突然宣布蘋果將于北京時間2月20日，星期四發(fā)布新品。并給出了“準備迎接家族新成員登場?！钡念A(yù)告。 標簽： Macbook蘋果芯片iPadiPhone 0
PC真神登場！AMD銳龍9 9950X3D/9900X3D正式發(fā)布 by Doom 2025/01/07 產(chǎn)品 在CES 2025上，AMD帶來了?自家的王炸級別的旗艦新品——AMD銳龍9 9950X3D和9900X3D。 標簽： 電腦CESAMD英特爾芯片 0
天璣8400發(fā)布：游戲功耗遠超驍龍，REDMI Turbo 4年后首發(fā) by 科客 2024/12/24 產(chǎn)品 全新天璣8400已正式發(fā)布，采用全大核設(shè)計，并且強化了AI算力，安兔兔跑分可達186萬。 標簽： 手機芯片REDMI天璣 0
1月REDMI Turbo 4首發(fā)！天璣8400定檔12月23日發(fā)布 by Doom 2024/12/18 產(chǎn)品 12月18日，聯(lián)發(fā)科官宣定檔了“天璣芯片新品發(fā)布會”，發(fā)布會將于12月23日舉辦，主角自然是次旗艦的天璣8400了。 標簽： 天璣REDMI聯(lián)發(fā)科芯片手機 0
M4版iMac發(fā)布！新款MacBook Pro/Mac mini陸續(xù)登場 by Doom 2024/10/29 產(chǎn)品 10月28日晚，蘋果悄悄發(fā)布了搭載M4芯片的新款iMac。全新的iMac售價為10999元起，11月8日正式發(fā)售。 標簽： MacMacbook蘋果芯片 0
MTK旗艦芯天璣9400發(fā)布：集成291億晶體管，喊話驍龍“不用追高頻” by 科客 2024/10/09 產(chǎn)品 天璣9400穩(wěn)扎穩(wěn)打升級，帶來多項針對性提升，實現(xiàn)了更強的綜合實力。 標簽： 天璣驍龍高通芯片手機 1
