10nm超英特爾一年 臺積電向3nm發(fā)起沖擊 by Doom 2016/10/03 行業(yè) 與英特爾計劃將14nm在自家處理器上使用三代不同，臺積電對于制程工藝的研發(fā)顯然更勝一籌。 標(biāo)簽： 芯片 1
專供國內(nèi)？三星或在國內(nèi)發(fā)布C系列Pro版本 by Herald 2016/09/26 產(chǎn)品 Galaxy C7 Pro型號為SM-C7010，Galaxy C5 Pro型號為SM-C5010，價格也不會太過于昂貴。 標(biāo)簽： 芯片手機 1
如何知道Note 7是否“炸機”：看電池指示顏色 by Neverland 2016/09/16 產(chǎn)品 公司表示最新生產(chǎn)的Galaxy Note 7設(shè)備將會更改使用綠色的電池指標(biāo)。 標(biāo)簽： 手機芯片 1
三星Exynos 8895首曝：S8要用它來抗衡iPhone7 by Doom 2016/09/13 產(chǎn)品 據(jù)悉三星Exynos 8895的主頻預(yù)計達到3.0GHz，采用三星全新的10nm工藝，得力于架構(gòu)的優(yōu)化在CPU滿載時，其功耗低于5W。 標(biāo)簽： 蘋果三星芯片 14
三星電池供應(yīng)商深受打擊 問題難解決 by 無印良 2016/09/13 產(chǎn)品 因為電池存在缺陷，三星被迫召回Note7手機，三星子公司三星SDI備受指責(zé)，故障電池正是它生產(chǎn)的。 標(biāo)簽： 芯片手機 14
都怪高通？驍龍800/801將集體無緣安卓7.0 by Doom 2016/08/26 科技 高通不會為驍龍800/801發(fā)放新版的顯示驅(qū)動程序，所以它們將不會獲得官方更新Android 7.0。 標(biāo)簽： 驍龍高通芯片 11
200萬臺即將上市 360手機N4確認采用Helio X20 by Doom 2016/04/22 產(chǎn)品 從360最新公布的消息來看，360手機的下一臺新品將在近期發(fā)布，而新品也已經(jīng)確定會是N4。4月22日，周鴻祎也在微博中發(fā)出了預(yù)告，確認了360手機N4將采用聯(lián)發(fā)科Helio X20。 標(biāo)簽： 360芯片手機 4
三星學(xué)到了！翻新Galaxy旗艦機售價很實惠 by Doom 2016/08/22 產(chǎn)品 該知情人士稱，三星最快將于2017年敲定翻新計劃的細節(jié)內(nèi)容從而獲取更多營收。 標(biāo)簽： Galaxy芯片手機 11
LG計劃在英特爾工廠打造自主移動芯片 by Neverland 2016/08/17 行業(yè) 據(jù)悉，該家公司計劃在英特爾工廠生產(chǎn)屬于自己的新一代移動芯片。 標(biāo)簽： 芯片LG 2
