10nm工藝+GPU升級(jí) 聯(lián)發(fā)科Helio X30再次沖擊高端 by Doom 2016/07/26 產(chǎn)品 近日，紅米Pro確定將要采用聯(lián)發(fā)科Helio X25處理器，這也預(yù)示著今年聯(lián)發(fā)科的高端夢(mèng)又泡湯了，劇情似乎像往年一樣驚人地相似。 標(biāo)簽： 聯(lián)發(fā)科芯片手機(jī) 4
取消耳機(jī)接口？iPhone 7或配備藍(lán)牙耳機(jī) by Neverland 2016/08/05 產(chǎn)品 根據(jù)外媒透露的消息，蘋(píng)果正在研發(fā)一款搭載自主研發(fā)芯片的無(wú)線耳機(jī)，有望與iPhone 7在9月份一同推出。 標(biāo)簽： iPhone7發(fā)布會(huì)耳機(jī)蘋(píng)果芯片 3
驍龍821正式發(fā)布，比驍龍820快10% by Neverland 2016/07/11 產(chǎn)品 按官方的說(shuō)法，驍龍821不是為了取代驍龍820，而是作為驍龍820的補(bǔ)充。 標(biāo)簽： 驍龍高通芯片 3
索尼工廠已復(fù)工 擔(dān)心iPhone 7的果粉可以放心了 by Doom 2016/04/19 行業(yè) 4月18日晚，索尼官方在微博上就此事發(fā)表了確認(rèn)并交代了一下地震對(duì)工廠的影響。在微博中，索尼表示其手機(jī)圖像傳感器主要生產(chǎn)基地并未受到很大影響。 標(biāo)簽： 相機(jī)索尼芯片手機(jī) 2
性能彪悍更換GPU！聯(lián)發(fā)科Helio X30跑分可達(dá)16萬(wàn) by Doom 2016/04/27 產(chǎn)品 Helio X30將采用臺(tái)積電的10nm FinFET工藝，采用Artemis+A53+A35組成的3集群架構(gòu)。GPU方面也改用了PowerVR，同時(shí)聯(lián)發(fā)科也自稱其跑分能達(dá)到16萬(wàn)分。 標(biāo)簽： 聯(lián)發(fā)科魅族芯片手機(jī) 5
高通驍龍652二代曝光：支持8GB內(nèi)存 by 無(wú)印良 2016/08/13 產(chǎn)品 驍龍652是目前高通驍龍600系列的最頂級(jí)型號(hào)，現(xiàn)在它的升級(jí)版悄然出現(xiàn)了。 標(biāo)簽： 高通芯片 3
都是手機(jī)部件供應(yīng)商 三星LG索尼誰(shuí)才是大贏家 by Neverland 2016/08/12 行業(yè) 供貨緊張可能導(dǎo)致小米要落后于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，借此科客?來(lái)談一談供應(yīng)商和手機(jī)廠商之間的關(guān)系。 標(biāo)簽： 屏幕芯片手機(jī) 1
小米自主處理器將至，從此不再“耍猴”？ by Neverland 2016/06/06 產(chǎn)品 之前有傳聞小米將要自主研發(fā)手機(jī)處理器，代號(hào)為“步槍”，是繼華為之后又一個(gè)自主研發(fā)處理器的手機(jī)廠商，如今這個(gè)消息被證實(shí)了。 標(biāo)簽： 芯片小米手機(jī) 2
高通推出全新驍龍芯片：為可穿戴設(shè)備而生 by Neverland 2016/05/31 產(chǎn)品 5月31日，高通在臺(tái)北國(guó)際電腦展上，也推出了全新驍龍Wear 1100芯片，聲稱專注于可穿戴智能設(shè)備。 標(biāo)簽： 可穿戴設(shè)備驍龍高通芯片 1
三星Exynos 8895主頻達(dá)4GHz 采用10nm工藝 by Barry Allen 2016/08/10 產(chǎn)品 三星電子正在測(cè)試其下一代手機(jī)處理器Exynos 8995，采用10納米FinFET工藝，最高速度可達(dá)到4GHz。 標(biāo)簽： 三星芯片手機(jī) 2
