性能彪悍更換GPU！聯(lián)發(fā)科Helio X30跑分可達(dá)16萬(wàn)
Helio X30將采用臺(tái)積電的10nm FinFET工藝，采用Artemis+A53+A35組成的3集群架構(gòu)。GPU方面也改用了PowerVR，同時(shí)聯(lián)發(fā)科也自稱其跑分能達(dá)到16萬(wàn)分。
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科客網(wǎng)
http://www.nyphb4.com/news/11538.html
科客點(diǎn)評(píng)：這Helio X30看來對(duì)聯(lián)發(fā)科能否沖擊高端芯片市場(chǎng)起到的作用還是很關(guān)鍵的。
繼續(xù)Helio X20以及升級(jí)版的Helio X25后，進(jìn)步蠻大的聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在開始部署下一代旗艦處理器Helio X30。根據(jù)最新的消息顯示，Helio X30將采用臺(tái)積電的10nm FinFET工藝，采用Artemis+A53+A35組成的3集群架構(gòu)。GPU方面也改用了PowerVR，同時(shí)聯(lián)發(fā)科也自稱其跑分能達(dá)到16萬(wàn)分，號(hào)稱是量產(chǎn)最快的10nm芯片，比Helio X25強(qiáng)了不止一檔。
此前也有消息稱，Helio X30將支持最高2600萬(wàn)攝像頭、雙攝像頭、VR虛擬現(xiàn)實(shí)，依然還有全網(wǎng)通基帶，最高支持LTE Cat.13。
存儲(chǔ)方面，Helio X30將支持四通道的LPDDR4內(nèi)存以及UFS 2.1，運(yùn)存最高支持8GB，對(duì)于安卓機(jī)型來說6GB應(yīng)該會(huì)在今年下半年普及，所以說8GB應(yīng)該是下一年的旗艦標(biāo)準(zhǔn)了。據(jù)悉魅族很有機(jī)會(huì)成為Helio X30的獨(dú)占首發(fā)，而且用的還是增強(qiáng)版，不知道魅友們?cè)趺纯茨兀?/p>
全新Helio X30無(wú)疑是聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場(chǎng)的又一次機(jī)會(huì)，希望這次聯(lián)發(fā)科不會(huì)被合作伙伴們“玩壞”吧。根據(jù)臺(tái)積電方面的消息，10nm工藝的芯片將在六月流片年底量產(chǎn)，所以說我們最快應(yīng)該也要等帶下一年年初才能看到采用了10nm工藝芯片的產(chǎn)品。
屆時(shí)麒麟970、驍龍830以及Helio X30將會(huì)進(jìn)行肉搏。在性能都足夠給力的時(shí)候，如何更好地控制芯片的功耗應(yīng)該就是下一年處理器們競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵。究竟誰(shuí)會(huì)勝出？我們拭目以待吧！關(guān)注科客網(wǎng)官方微信kekebat，獲取更多精彩資訊。（文/Doom）
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修奈澤魯
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美納斯
感覺還不錯(cuò)，不過驍龍830什么的估計(jì)更強(qiáng)吧
卡卡羅特
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澤渡真琴
魅族是三星太貴用不起了嗎？
夏尼
分分鐘17年紅米note5就用上了799