悲催！高通宣布大裁員 總部要裁1300人 by Doom 2015/09/18 行業(yè) 北京時間9月18日上午消息，據(jù)高通總部所在地美國圣迭戈的地方媒體《圣迭戈時報》報道，高通周四宣布將裁員1314人，這也是該公司今年7月宣布的15%全球裁員計劃的一部分。 標簽： 裁員驍龍高通芯片 3
高通發(fā)布驍龍430和617處理器，支持快充3.0 by 科客 2015/09/15 產品 高通發(fā)布兩款中端芯片430和617，最快將于今年年底商用，兩款處理器均支持最新的快充3.0。 標簽： 驍龍高通芯片手機 2
魅族小米新機性能強悍 采用十核處理器 by Doom 2015/09/14 產品 報道中強調，HTC和魅族都爭奪MT6797處理器的首發(fā)，同時小米也在準備搭載十核處理器的手機，預計年底前跟小米5一同亮相?？磥砟甑浊埃∶诇蕚淞酥辽賰煽钚聶C！ 標簽： 手機小米芯片魅族聯(lián)發(fā)科 3
三星全新處理器曝光：性能碾壓驍龍820！ by Doom 2015/09/09 產品 三星將要在下一代旗艦機——Galaxy S7中采用代號為“Mongoos（貓鼬）”的自主架構的全新處理器，從架構命名和實力上這款全新的處理器明顯是沖著高通驍龍820去的。 標簽： 驍龍高通三星芯片手機 3
有賴AMD，全球首款開源GPU誕生！ by Will 2015/09/06 科技 開源硬件已經在CPU上得到了很好的實現(xiàn)，而現(xiàn)在，威斯康辛-麥迪遜大學的垂直研發(fā)組又宣布了世界上第一款開源的GPGPU——“MIAOW”。 標簽： 電腦芯片 3
省電優(yōu)化，驍龍820集成Hexagon 680 DSP by 科客 2015/08/25 產品 高通宣布驍龍820將集成全新的Hexagon 680 DSP，主要有改善電池續(xù)航以及為Hexagon DSP提供更新水平的功率兩大特性。 標簽： 芯片高通驍龍 2
AMD要逆襲！下代新架構顯卡能效翻倍 by Doom 2015/08/21 產品 近年來，AMD進行了一些戰(zhàn)略調整，顯卡的數(shù)量有所減少，份額竟然降到了17%的低點。除了Fury和一幫R300新卡正在市場打拼挽回失地，更大的重任肩負在全新的GPU上。 標簽： 芯片AMD 3
AMD要跪？Intel 22核&14nm CPU即將殺到 by Doom 2015/08/21 產品 據(jù)ComputerBase報道，Intel本周再次確認了Xeon E5 v4今年發(fā)售的消息，之前有消息稱它將推遲到明年，現(xiàn)在看來14nm Skylake的進展一切順利，當然這里指的是在服務器端的測試驗證工作。 標簽： AMD英特爾芯片 3
芯片價格戰(zhàn)越演越烈，聯(lián)發(fā)科3G芯片大幅降價 by Will 2015/08/19 產品 芯片制造廠商聯(lián)發(fā)科最近日子可不好過。由于全球智能能手機市場增速放緩，聯(lián)發(fā)科、高通、展訊之間開始打起價格戰(zhàn)。 標簽： 聯(lián)發(fā)科高通三星芯片 2
