?驍龍620跑分曝光，615/810用戶哭暈在廁所 by Doom 2015/06/24 產(chǎn)品 近日，根據(jù)Geekbench數(shù)據(jù)庫跑分曝光顯示，最值得關(guān)注的驍龍620處理器的成績相當(dāng)強悍，整體性能其實是可以與驍龍810持平，最重要的是，其溫度控制絕對會比驍龍615/810更好。 標簽： 聯(lián)發(fā)科高通芯片手機 3
為縮減3億美元預(yù)算 英特爾進行新一輪大裁員 by Kimmy 2015/06/17 行業(yè) 英特爾在今年早些時候發(fā)布了低于預(yù)期的銷售業(yè)績，現(xiàn)正在做出多方面努力以縮減預(yù)算3億美元，裁員是其中的一部分。從周一開始進行新一輪大裁員。 標簽： 英特爾筆記本芯片 2
前有三星遺棄 后有小米出賣，高通810坑隊友怎么收場 by Jeremy 2015/06/15 行業(yè) 現(xiàn)在提起驍龍810往往大家想到的不是它有多快、跑分有多高，而是發(fā)熱解決了嗎？哪個廠商又被坑了嗎？ 標簽： 驍龍高通芯片小米手機 3
驍龍810是真的燙 索尼Z4被爆機身過熱 by 無印良 2015/06/11 產(chǎn)品 雖然高通高層在5月曾表示驍龍810并不存在過熱。但據(jù)外媒報道，目前距離Z4推出僅短短兩個月，已有不少用戶開始抱怨手機出現(xiàn)溫度過高的現(xiàn)象。 標簽： 索尼芯片手機 7
命名為曦力 聯(lián)發(fā)科再推高端芯片Helio P10 by Doom 2015/06/02 產(chǎn)品 2015年臺北電腦展前夕，聯(lián)發(fā)科在臺北又推出了一款高端系列芯片—Helio P10。據(jù)聯(lián)發(fā)科透露，Helio P10將在今年第三季度進入量產(chǎn)，而搭載該芯片的智能手機預(yù)計今年年底上市。 標簽： 芯片聯(lián)發(fā)科 2
國人買手機愛多核？三星為中國定制八核芯片 by Jeremy 2015/05/30 產(chǎn)品 手機廠商的處理器芯片比較出名的是高通驍龍和聯(lián)發(fā)科，而三星的Exynos獵戶座處理器雖然份額不多，但是一直在性能上與高通一較高下。 標簽： 手機芯片三星 4
三星宣布2016年使用10nm芯片量產(chǎn)工藝 by 無印良 2015/05/26 產(chǎn)品 本周在舊金山召開的國際固態(tài)電路會議（ISSCC）特別發(fā)布會上，三星首次公開展示了使用該項技術(shù)打造的300mm晶圓，這意味著三星已經(jīng)完成了10nm制程量產(chǎn)工藝的規(guī)范。 標簽： 三星芯片 1
美國創(chuàng)業(yè)團隊發(fā)明CHIP超簡易電腦 只要9美元 by owentan 2015/05/08 產(chǎn)品 電腦名為CHIP，是由美國的創(chuàng)業(yè)團隊發(fā)布的。它連接鍵盤和顯示器之后具備電腦的所有的基本功能，包括文檔處理、收發(fā)郵件、上網(wǎng)、編程等。 標簽： 芯片 1
傳魅族獲聯(lián)發(fā)科投資，新機有望搭載十核Helio X20 by Doom 2015/05/08 產(chǎn)品 據(jù)業(yè)界人士手機晶片達人在新浪微博爆料，聯(lián)發(fā)科投資魅族，股份占比暫不清楚。這是繼阿里戰(zhàn)略投資魅族后，再次獲得投資。 標簽： 聯(lián)發(fā)科投資魅族芯片手機 2
高通：驍龍810真的不熱，都是造謠！ by 無印良 2015/05/07 行業(yè) 高通營銷副總裁Tim McDonough在接受《福布斯》采訪時表示，驍龍810發(fā)熱絕對是無稽之談，早期測試版驍龍810的確有過熱問題，但現(xiàn)在客戶用的商業(yè)版絕對沒問題。 標簽： 驍龍三星芯片 2
