聯(lián)發(fā)科天璣9000發(fā)威：表現(xiàn)優(yōu)于驍龍8？OPPO Find X新旗艦首發(fā) by Doom 2021/12/16 產(chǎn)品 12月16日，聯(lián)發(fā)科最新旗艦SoC——天璣9000迎來了正式發(fā)布。除了更詳細(xì)的提升數(shù)據(jù)外，當(dāng)然也少不了的就是首發(fā)之爭了。 標(biāo)簽： 芯片OPPO聯(lián)發(fā)科vivo榮耀REDMI 1
京東“天璣旗艦店”開啟，MediaTek布局5G旗艦移動市場 by 科客 2021/12/16 產(chǎn)品 MediaTek舉辦天璣旗艦戰(zhàn)略暨新平臺發(fā)布會，攜手全球合作伙伴，分享近年多元化產(chǎn)品的突破性進(jìn)展。 標(biāo)簽： 芯片聯(lián)發(fā)科5G 0
馬里亞納X芯片與新智能眼鏡！OPPO雙大招明年一季度見 by 科客 2021/12/14 產(chǎn)品 OPPO未來科技大會2021在深圳召開，歷時三年打造的OPPO首款自研芯片馬里亞納X正式公布。 標(biāo)簽： 眼鏡攝影OPPO芯片手機 0
OPPO INNO DAY再放猛料：自研NPU首發(fā)！還有新一代智能眼鏡 by Doom 2021/12/08 行業(yè) 在OPPO INNO DAY 2021中，OPPO將帶來首款自研芯片將發(fā)布，這絕對是一個新的里程碑 標(biāo)簽： 手機芯片眼鏡人工智能 0
高通推出驍龍G3x游戲平臺：支持5G/144Hz高刷，雷蛇正在打造掌機 by 科客 2021/12/02 游戲 2021高通驍龍技術(shù)峰會第二天，高通帶來了一枚彩蛋——驍龍G3x（G3x Gen 1）游戲平臺正式發(fā)布。 標(biāo)簽： 雷蛇游戲驍龍高通芯片 0
全新一代驍龍8移動平臺發(fā)布：聚焦6大極致體驗，小米12首發(fā) by 科客 2021/12/01 產(chǎn)品 高通正式發(fā)布全新一代頂級驍龍移動平臺——全新一代驍龍8移動平臺，小米12系列將全球首發(fā)全新一代驍龍8移動平臺。 標(biāo)簽： 驍龍高通芯片小米手機 1
搶先發(fā)布給高通驍龍下馬威！聯(lián)發(fā)科天璣9000旗艦SoC這回真硬了？ by Doom 2021/11/19 產(chǎn)品 官方強調(diào)了天璣9000自身擁有的更低功耗和更強性能，這次真的要喊出“MTK Yes！”了嗎？ 標(biāo)簽： 天璣聯(lián)發(fā)科驍龍高通芯片手機 0
10大領(lǐng)先！臺積電4納米制程天璣9000亮相，2022安卓旗艦之光？ by Venus 2021/11/19 產(chǎn)品 聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布天璣9000芯片（MT6983），為MTK新一代的旗艦5G移動平臺，號稱擁有10項全球第一。 標(biāo)簽： 聯(lián)發(fā)科芯片手機 1
12月多款新機登場：唯一新旗艦小米12 有望再奪驍龍898全球首發(fā)？ by Doom 2021/11/12 產(chǎn)品 最新消息顯示，12月即將有一大波新旗艦登場。其中也包括了高通驍龍最新旗艦芯片的旗艦新機，說到這里大家第一時間應(yīng)該會想到小米。 標(biāo)簽： 屏幕驍龍高通芯片眾籌手機 0
蘋果官宣10月19日發(fā)布會：M1X芯片MacBook Pro終于等到了？ by Doom 2021/10/13 產(chǎn)品 根據(jù)此前的爆料消息，本次發(fā)布會的主角大概率是果粉們非常期待的新款MacBook Pro。 標(biāo)簽： Macbook屏幕蘋果芯片 0
