科客點(diǎn)評(píng)：這一百臺(tái)從低端到高端……真的也是醉了。

　　12月28日，聯(lián)發(fā)科宣布其高端智能手機(jī)芯片品牌Helio上市首年成績(jī)，近100款終端機(jī)型采用，其中不乏國(guó)內(nèi)外一線手機(jī)品牌；另外，首款支持Cat.6方案的Helio P10目前已量產(chǎn)狀態(tài)，明年年初將有多款采用Helio P10方案的手機(jī)陸續(xù)上市。

　　聯(lián)發(fā)科Helio X10是Helio首款高端智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片，目前已有HTC M9 Plus、魅族MX5、OPPO R7 Plus、樂(lè)視 樂(lè)1S、索尼M5、金立E8等多款機(jī)型搭載了這款芯片。而Helio P10是聯(lián)發(fā)科技首款支持全球全模LTE Cat6和雙載波聚合（300/50Mbps）的產(chǎn)品，它將全面助力運(yùn)營(yíng)商的4G+政策。Helio P10應(yīng)用了多項(xiàng)先進(jìn)的功耗管理技術(shù)，比上一代產(chǎn)品的功耗降低15 %，適合輕薄時(shí)尚的手機(jī)。

　　不過(guò)，此次聯(lián)發(fā)科并沒有公布新旗艦處理器Helio X20的具體信息，但聯(lián)發(fā)科技執(zhí)行副總經(jīng)理暨聯(lián)席首席運(yùn)營(yíng)官朱尚祖明確表示“明年我們將攜更強(qiáng)大的下一代曦力產(chǎn)品，繼續(xù)沖擊旗艦機(jī)市場(chǎng)”。看來(lái)，Helio X20上市還要再等等了，但是不會(huì)讓我們等待太久。關(guān)注科客網(wǎng)官方微信kekebat，獲取更多精彩資訊。（文/Alice）